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Flexible Printed Circuit

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Keywords: FPC   /   Polyimide   /   Integrated circuit

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Five Advantages Of Products

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  • Small size, high density integration
  • Simplify layout procedures and simplify wiring
  • Mature craftsmanship, fast shipping
  • Personalized customization,as you wish
  • Fair price and quality service

Product Details

Product Details

Product name                                           Flexible Printed Circuit

Material                                                    Electroless copper/Rolling copper

Layers                                                      Mass production: 1~4 / Prototype production: 1~4

Min. Thickness(Single layer)                    Mass production: 0.12mm / Prototype production: 0.12mm

Max. Thickness(Single layer)                   Mass production: 0.13mm / Prototype production: 0.13mm

Min. Thickness(Multi-layer)                      Mass production: 0.2mm / Prototype production: 0.2mm

Min.Line Width                                         0.08mm

Silkscreen                                                 Yellow,white,black

Application                                               Communications

Certificate                                                 ISO,Reach and ROHS

Inner package                                          Vacuum packing

Logistic                                                     By air and by sea




PCB technical Capacity


Finished Surface                                     Conventional HASL,Lead-free HASL,Falsh Gold, ENIG

                                                                (Immersion Gold)OSP(Entek), ImmersionTin,ImmersionSilver,Hard Gold


Tolerance                                                Plated holes Tolerance:0.08mm(min±0.05)

                                                               Non-plated hole tolerance:0.05min(min+0/-0.05mm or+0.05/-0mm)

                                                               Outline Tolerance:0.15min(min±0.10mm)

                                                               Functional test :

                                                               Insulating resistance : 50 ohms (mormality)

                                                               Peel off strength: 1.4N/mm

                                                               Thermal Stress test :2650c,20 seconds

                                                               Solder mask hardness:6H

                                                               E-Test voltage :500V+15/-0V 30S

                                                               Warp and Twist: 0.7% (semiconductor test board≤0.3% )




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